600万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEWS10熊本:バイリンガルブリッジSWエンジニア(Linux_C/C++)/大手半導体製造装置メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【本職務の目的】 • 顧客指定の拠点で作業を行い、顧客およびオフショアのチームとやり取りを行う • 顧客と緊密に協力し、要件…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/21~26/02/03
H03 バイリンガルテクニカルアーキテクト(Cloud & Digital Enterprise)
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
常駐先の国内大手半導体装置製造企業にて以下の業務をお任せします!
【業務概要】 本ポジションは、日本国内のクライアント先に常駐する派遣(Haken)エンジニアとして、医療分野におけるデジタ…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
H03 年俸~1000万円/バイリンガルシニアソフトウェアエンジニア – C, GTK
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
 常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務内容】 オンサイトエンジニアとして、様々な部門と連携し、組み込み制御ソフトウェア開発に携わります。オフショアチームと…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
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掲載期間26/01/16~26/01/29
S10 熊本勤務:年俸~700万円/AIシニアソフトウェアエンジニア/大手半導体製造装置メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
 常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 以下の作業を支援いただける5年以上の経験を持つAIエンジニアを探しています! ・ AIベ…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/01/28
S07年俸~830万円/CMOSイメージセンサSWシミュレーションエンジニア/国内大手半導体メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします!
[プロジェクト概要および業務内容] • カメラシミュレーション用のSW開発(CMOSセンサーのFW開発、I/FチップのFW…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
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掲載期間26/01/14~26/01/27
【研究開発:MLCC(積層セラミックコンデンサ)】高水準報酬x研究専念/即戦力を支えるグローバル企業
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
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掲載期間26/01/14~26/01/27
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【東京:リモート】半導体設計_SRAM IP開発/DMM.make
設計・開発エンジニア(半導体)
合同会社DMM.com
1000万円 ~ 1249万円 東京都 年収600万以上
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミューズメント・くじ事業/サブスクリプショ…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【宮城】半導体設計技術者
設計・開発エンジニア(半導体)
パワースピン株式会社
750万円 ~ 949万円 宮城県 年収600万以上
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売・ライセンシング事業 【会社の特徴】 革新的…
興味あり
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