600万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/12~26/04/08
パッケージングエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/12~26/04/08
パッケージングエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/12~26/04/08
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・学術界との共同研究開発 ・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技術を活かし、コイル、センサ、マグネット、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/12~26/04/08
半導体パッケージ開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
エイブリック
半導体パッケージ開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージの詳細設計、試作評価、設計規格認定(パッケージ認…
会社概要
【概要・特徴】 ミネベアミツミグループに属する、アナログ半導体専業メーカーです。2016年にセイコーインスツル(株)の半導…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/10~26/03/30
【福岡】半導体回路設計※受託&自社開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
650万円 ~ 849万円 福岡県 年収600万以上
充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり
【職務概要】 同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/10~26/03/30
イメージセンサーの設計職
設計・開発エンジニア(半導体)
ブリルニクスジャパン株式会社
600万円 ~ 799万円 東京都 年収600万以上ストックオプションあり
仕様検討~設計まで携われる/残業月平均10時間◎/福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 ・設計開発 ・技術開発 ・仕様検討…
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業「奕景科技」の日本法人であり、高速・低ノ…
興味あり
興味ありしました

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