600万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/08/18~26/08/31
半導体エンジニア◆次世代ロジック半導体の研究開発/Hondaの安定基盤/要求仕様定義から検証まで
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
600万円 ~ 1049万円 栃木県、東京都 英語力不問年収600万以上
AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する、次世代ロジック半導体の研究開発をご担当いただきます。 Hondaの未…
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や職位や形にとらわれることなく、専心、自分…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/05~26/09/07
デザインエンジニア<フラッシュメモリ>
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Winbond Electronics社」は…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/05~26/09/07
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハー製造、IC組み立てまでを一貫して行なっ…
興味あり
興味ありしました

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