650万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【秋田】半導体デバイス製造関連装置の制御エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【秋田】半導体デバイス製造関連装置の開発(FOUPロードポート)
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業英語力が必要年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【長野・青森】電気電子回路・組込み設計開発(FA・ロボット・鉄道)◆精密機器の世界有数シェアメー
設計・開発エンジニア(半導体)
多摩川精機株式会社
800万円 ~ 1049万円 長野県
■募集背景: ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制御装置の角度精度に挑み、商品としてお客様…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【長野】 応用製品開発センター エネルギーユニット開発部 ※プライム上場の電子部品メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
700万円 ~ 1099万円 長野県
■職務内容 ご入社後はまず下記のいずれかの開発または設計から業務をお任せし、将来的には製品の工程設計についても携わって頂く…
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立されました。以来、電子部品およびその関連技…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
650万円 ~ 1449万円 大阪府
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
興味あり
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掲載期間26/01/21~26/02/03
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車…
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/21~26/02/03
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの…
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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