650万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEWS10熊本:バイリンガルブリッジSWエンジニア(Linux_C/C++)/大手半導体製造装置メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【本職務の目的】 • 顧客指定の拠点で作業を行い、顧客およびオフショアのチームとやり取りを行う • 顧客と緊密に協力し、要件…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【東京:リモート】半導体設計_SRAM IP開発/DMM.make
設計・開発エンジニア(半導体)
合同会社DMM.com
1000万円 ~ 1249万円 東京都 年収600万以上
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミューズメント・くじ事業/サブスクリプショ…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【宮城】半導体設計技術者
設計・開発エンジニア(半導体)
パワースピン株式会社
750万円 ~ 949万円 宮城県 年収600万以上
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売・ライセンシング事業 【会社の特徴】 革新的…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/08
NEW【東京:リモート】半導体設計(アナログ)/DMM.make
設計・開発エンジニア(半導体)
合同会社DMM.com
700万円 ~ 949万円 東京都 英語力が必要年収600万以上
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
2023年DMMはDMMmakeを設立しICファブレスカンパニー事業に参入しました。現在、事業立上げに伴い幅広くエンジニ…
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミューズメント・くじ事業/サブスクリプショ…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/08
NEW【福岡】半導体回路設計※受託&自社開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
650万円 ~ 849万円 福岡県 年収600万以上
充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり
【職務概要】 同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
【東証プライム上場】福利厚生充実◎働きやすい環境でキャリアアップできます!
【職務詳細】 デバイス開発エンジニアとして以下業務のいずれかを担当いただきます。 1.スマホ、BBルーター、Wi-Fiアクセ…
会社概要
【事業内容】 ■移動通信サービスの提供 ■携帯端末の販売 ■固定通信サービスの提供 ■インターネット接続サービスの提供 【会…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【秋田】半導体デバイス製造関連装置の制御エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【秋田】半導体デバイス製造関連装置の開発(FOUPロードポート)
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業英語力が必要年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【長野・青森】電気電子回路・組込み設計開発(FA・ロボット・鉄道)◆精密機器の世界有数シェアメー
設計・開発エンジニア(半導体)
多摩川精機株式会社
800万円 ~ 1049万円 長野県
■募集背景: ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制御装置の角度精度に挑み、商品としてお客様…
興味あり
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