650万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/25~26/04/07
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。  (設計、試作、各種評価) 【勤務地について】…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/25~26/04/07
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
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匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/03/25~26/04/07
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
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匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/03/24~26/04/06
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
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<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバー販売にはじまり、化学機器業界に大きな影…
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掲載期間26/03/24~26/04/06
NEWデザインエンジニア(NANDメモリ設計)【世界シェアトップクラス/海外市場上場/安定基盤】
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
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ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行っており、製品設計、技術研究開発、ウェハ製造に…
興味あり
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掲載期間26/03/24~26/04/06
NEWデザインエンジニア(DRAMメモリ設計)【世界シェアトップクラス/海外市場上場/安定基盤】
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行っており、製品設計、技術研究開発、ウェハ製造に…
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