650万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/05/07~26/06/10
デバイス設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
パッケージングエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
パッケージングエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/05/20
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/05/20
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/05/20
本社触覚デバイス開発担当者
設計・開発エンジニア(半導体)
DIC株式会社
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合成樹脂着色剤、粘着製品、エンジニアリング…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/05/20
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【業務内容】 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/06~26/05/19
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/06~26/05/19
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの…
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました

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