メーカー(電気・電子・半導体)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/14~26/01/27
【研究開発:MLCC(積層セラミックコンデンサ)】高水準報酬x研究専念/即戦力を支えるグローバル企業
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/14~26/01/27
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/14~26/01/27
S10 宮城勤務:国内大手最先端半導体企業/シニアソフトウェアエンジニア - Python
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
大手半導体製造装置メーカーでシニアソフトウェアエンジニアとして事業拡大に貢献できます!
[プロジェクト概要および業務内容]  顧客拠点にて、Pythonによるアプリケーションの開発をご支援いただける4年以上の経…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/13~26/01/26
【第二新卒歓迎/未経験からのチャレンジ】設計・開発エンジニア(半導体アナログ回路設計)
設計・開発エンジニア(半導体)
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
400万円 ~ 599万円 神奈川県 土日祝休みポテンシャル採用(未経験可)
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設…
■概要 設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとし…
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速伝送IoT)」のコア技術を掛け合わせ、様…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/01~26/01/29
S10 宮城勤務: 年収~750万円/電気設計エンジニア/大手半導体製造装置メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
大手半導体製造装置メーカーで電気設計エンジニアとして事業拡大に貢献できます!
[業務内容] ・高周波(RF)システムの開発、量産後の問題/障害の対応 ・ユニット配線の設計、配置、組み立て、改良作業、計測…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~28/04/28
半導体の設計開発に強みを持ち多数事業展開をしている当社。 あなたには「半導体(LSIデジタル/アナログ)開発・設計」をお任…
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニア…
興味あり
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掲載期間25/11/16~26/02/13
S10 山梨/宮城勤務/メカニカル設計エンジニア/大手半導体製造装置メーカー勤務
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
500万円 ~ 749万円 宮城県、山梨県 外資系企業英語力不問転勤なし土日祝休み
大手半導体製造装置メーカーでメカニカル設計エンジニアとして事業拡大に貢献できます!
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW【宮城】半導体設計技術者
設計・開発エンジニア(半導体)
パワースピン株式会社
750万円 ~ 949万円 宮城県 年収600万以上
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売・ライセンシング事業 【会社の特徴】 革新的…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/08
NEW【福岡】半導体回路設計※受託&自社開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
650万円 ~ 849万円 福岡県 年収600万以上
充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり
【職務概要】 同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
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