メーカー(電気・電子・半導体)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/05/08~26/05/21
電子回路設計(FPGAデバイス)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デザインテック
700万円 ~ 799万円 東京都 年収600万以上
FPGA・画像処理の専門集団。最先端技術を駆使し、一気通貫でスキルを磨けます。
【職務概要】 FPGA・組込みソフト開発の専門会社である同社にて、 FPGAデバイスを使用した回路設計をお任せいたします。 大…
会社概要
【事業内容】 通信・制御・画像処理ボード及びシステム開発・販売、検査装置システムの開発・販売、各種CPU・計測機器開発 【会…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/08~26/05/21
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプレイの日本法人です。 日本市場において、日…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/08~26/05/21
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をはじめとする多様な分野で事業を展開していま…
興味あり
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掲載期間26/05/08~26/05/21
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術…
興味あり
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掲載期間26/05/08~26/05/21
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術…
興味あり
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掲載期間26/05/08~26/05/21
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用(同軸)コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コネクタ、高周波コネクタ、光コネクタ、マイ…
興味あり
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掲載期間26/05/08~26/05/21
スマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラタの電子部品は社会の発展に貢献します。 現…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retarg…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/05/20
【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
光半導体プロセス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
750万円 ~ 1049万円 神奈川県 外資系企業英語力が必要年収600万以上
光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライ…
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバルは、米国に本拠を構え、世界20カ所以上に…
興味あり
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