メーカー(電気・電子・半導体)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/23~26/02/05
NEWASIC設計エンジニア(AI/画像処理プロセッサ)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
500万円 ~ 749万円 東京都
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます!
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、AI・画像処理プロセッサ向けASICのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品の開発、販売■GPUおよびAI関連のプロ…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/05
NEW回路設計(医療装置)
設計・開発エンジニア(半導体)
Orbray株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都 育児支援制度
~創業80年以上の老舗企業~福利厚生充実/残業10時間程度◎
【職務概要】 医療装置の電気回路領域をリードし、プロジェクトを成功させることをお任せします。 【職務詳細】 ・電気回路の設計及…
会社概要
【事業内容】 工業用宝石部品、光通信部品、DCコアレスモーター、医療装置、その他精密部品の製造・販売 【会社の特徴】 同社は小…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【長野】 応用製品開発センター エネルギーユニット開発部 ※プライム上場の電子部品メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
700万円 ~ 1099万円 長野県
■職務内容 ご入社後はまず下記のいずれかの開発または設計から業務をお任せし、将来的には製品の工程設計についても携わって頂く…
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立されました。以来、電子部品およびその関連技…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
650万円 ~ 1449万円 大阪府
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【浜松】半導体デバイスの評価 ~東証プライム上場G/年間休日124日/記憶装置シェアトップクラス
設計・開発エンジニア(半導体)
ハギワラソリューションズ株式会社
600万円 ~ 1249万円 静岡県
【エージェントのおすすめポイント】 ■同社は東証プライム市場に上場しているエレコム株式会社が100%出資するグループ企業で…
会社概要
【事業内容】 産業用ストレージおよびPC製品等の開発・販売を行っています。アジア圏の提携工場で製造を行うファブレスメーカー…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【東京/群馬】半導体製品開発 プロジェクトマネジメント◎10期連続・売上更新中/東証プライム上場
設計・開発エンジニア(半導体)
ミネベアミツミ株式会社
600万円 ~ 949万円 東京都
<半導体製品開発 プロジェクトマネジメント<東京・群馬><2510110501>> <募集背景> モーター開発及び制御半導体…
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器事業、自動車部品・産業機械・…
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