ヘッドハンターの掲載求人の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発(System on a Chip領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 東京都
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【栃木】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/04/16~26/04/29
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】当社の群馬事務所にて、半導体開発に携わっていただきます。 ミネベアミツミでは、多数の…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【神奈川/川崎市】半導体設計業務/経験者歓迎
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ヨコタエンタープライズ
500万円 ~ 849万円 神奈川県
【職務内容】 半導体設計、テスト設計、評価業務 【仕事内容】 顧客のニーズに合わせて、LSI/FPGAの設計や検証、評価業務を…
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております。 ・労働者派遣事業 ・一般貨物自動車運送事…
興味あり
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掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【東京/新宿区】イメージセンサーのレイアウト設計(P&R)/経験者歓迎/年間休日120日
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ヨコタエンタープライズ
500万円 ~ 849万円 東京都
【業務内容】 ■イメージセンサーレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、…
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております。 ・労働者派遣事業 ・一般貨物自動車運送事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【神奈川/厚木市】半導体アナログブロックレイアウト設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日1
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ヨコタエンタープライズ
500万円 ~ 849万円 神奈川県
【業務内容】 ■半導体アナログブロックレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 半導体内部におけるメモリ、メモリ…
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております。 ・労働者派遣事業 ・一般貨物自動車運送事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【栃木/小山】ハイブリッドレーザ装置開発担当者~年休128日/フレックス制/コマツグループ~
設計・開発エンジニア(半導体)
ギガフォトン株式会社
500万円 ~ 849万円 栃木県
固体レーザの開発と、固体レーザとエキシマレーザアンプを用いたMOPA/MOPOシステムの開発をお任せします。 業務内容詳細…
会社概要
【事業内容】 ■半導体リソグラフィ用、その他用エキシマレーザ及び極端紫外線光源(EUV)の、開発・製造・販売・サービス 【主…
興味あり
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掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【鹿児島国分】製品開発(MLCC)
設計・開発エンジニア(半導体)
京セラ株式会社
450万円 ~ 1249万円 鹿児島県
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が急速に進む自動車関連市場、地球の環境保全…
興味あり
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