ヘッドハンターの掲載求人の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/14~26/04/27
NEW【神奈川:リモート】レイアウト設計 ※本厚木
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 英語力が必要育児支援制度
【東証プライム上場グループ】定着率98%/安心して働ける環境が整っています◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MCMM),…
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気・電子◆建築/土木/プラント 【会社の特徴…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/14~26/04/27
NEW【神奈川:リモート】デジタル設計エンジニア ※本厚木
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 育児支援制度
【東証プライム上場グループ】月平均残業時間10時間程度/定着率98%
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CPUシステム、Clock制御、電源制…
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気・電子◆建築/土木/プラント 【会社の特徴…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/14~26/04/27
NEW【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 福岡県 上場企業
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
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掲載期間26/04/14~26/04/27
NEW【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術者)
設計・開発エンジニア(半導体)
ダイキン工業株式会社
全社員の23.5%はキャリア入社者です!多くのキャリア入社社員が活躍しています!
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測…
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メンテナンス■産業機械用油圧機器・装置の製…
興味あり
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掲載期間26/04/14~26/04/27
NEWLSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
大手技術サービス会社
500万円 ~ 1049万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 大手企業土日祝休み
■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
会社概要
大手技術サービス会社
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべ…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い製品】 電子ビームマスク描画装置(EBM)…
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置やDVD成膜装置・同貼り合わせ装置で世界…
興味あり
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掲載期間26/04/10~26/04/23
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術…
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掲載期間26/04/10~26/04/23
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術…
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