メーカー(自動車・輸送機器)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEWAD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】  自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW若手キャリア_半導体(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW電動化関連製品のソフト開発(リーダー候補)(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。 【担当製品(1)(求人数:2)】 ・電池ECU(トヨタ/ホ…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEWパワーコントロールユニットのソフト開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
【担当製品】 ・HEV/PHEV/BEV ECU(トヨタ向け) 拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワ…
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■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEWモビリティサービス統合ECU開発、設計(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
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■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)へ…
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【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/03/25~26/04/07
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの…
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間26/03/25~26/04/07
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り上げ・企業規模・シェア率≫は世界トップク…
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掲載期間26/03/25~26/04/07
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
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