メーカー(自動車・輸送機器)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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掲載期間26/08/20~26/09/02
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
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匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
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「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
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「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【大宮】次世代車載カメラ&AIシステム企画(エントリー領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 埼玉県
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/…
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「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E=電気電子アーキテクチャ)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
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「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発(System on a Chip領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
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「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
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「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【東京】次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を…
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「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究(デバイス・回路設計/プロセス構築)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
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「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
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