海外展開あり(日系グローバル企業)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/05/07~26/05/20
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
研究開発<化合物半導体>
設計・開発エンジニア(半導体)
DOWAホールディングス
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処理の5つの事業をグローバルに展開する「D…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支える…
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程、最新のパッケージングに至るまで、開発製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。 テストシステムやテストハンドラなど、幅広…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグループ会社を有しています。 長年培ってきた…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグループ会社を有しています。 長年培ってきた…
興味あり
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掲載期間26/05/06~26/05/19
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの…
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間26/05/06~26/05/19
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り上げ・企業規模・シェア率≫は世界トップク…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/06~26/05/19
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
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掲載期間26/05/06~26/05/19
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
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