大手企業の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/12~26/03/11
FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグループ会社を有しています。 長年培ってきた…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグループ会社を有しています。 長年培ってきた…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■同社にて、自動車向け先端半導体技術開発を担当いただきます。 <所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ国に生産拠点有し、150以上の国と地域で…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■同社にお勤めいただき、SDV次世代SoC開発をご担当いただきます。 【具体的には】 統合制御型セントラルコントローラに搭載…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ国に生産拠点有し、150以上の国と地域で…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/27~26/03/23
車載用電子部品:積層セラミックコンデンサの研究開発/年収600万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務概要】 MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/27~26/03/23
【大阪府箕面市】研究開発<半導体パッケージ基板>/年収600万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【職…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
興味あり
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