東京都の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/07/09~26/07/22
SAWフィルターの製品開発エキスパートとして、設計から評価までを一貫して担当。 最先端技術で困難な課題…
スマートフォンをはじめとする通信機器に不可欠なSAW(表面弾性波)フィルターの製品開発をお任せします。 あなたの専門知識を…
会社概要
1. 情報通信機器の研究開発 2.電子部品の受託販売並びに電子部品製造機械の販売、保守及び輸出入 3.前各号に附帯又は関連す…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/07~26/07/20
世界シェアNo.1を誇る半導体製造装置メーカーの機械設計職を募集します。 未経験でもCADや半導体の基…
《詳細》 ■世界シェアトップクラスを誇る大手メーカーからの請負業務にて半導体製造装置の機械設計職をお任 せします。 ■設計のみ…
会社概要
半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス&エンジニアリング並びに太陽光発電システムの施工・メンテナンス…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/03~26/07/16
【大手取引先多数‼】LSI設計エンジニア|ユニーク案件×チーム開発×柔軟な働き方
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社キャストリコ
550万円 ~ 749万円 埼玉県、東京都、神奈川県 上場企業土日祝休みフレックス勤務リモートワーク可能育児支援制度
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主…
お客様要件ヒアリング~コンサルティング~設計~開発~テスト~アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスの提供 *設計オーダーを製品化し、納…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEWDS_A0104 【HW-aware AI技術開発】SWエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
800万円 ~ 1349万円 東京都
■部署/チームのミッション ・イメージセンサーに代表される各種センサー向けプラットフォーム開発 ・イメージセンサーに代表され…
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/09~26/07/22
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【こんな仲間を探しています!】 SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【東京】次世代ロジック半導体の研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
<次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)>…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E=電気電子アーキテクチャ)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発(System on a Chip領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【オープンポジション枠】
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
500万円 ~ 1349万円 東京都
【職務内容】 オープンポジション枠のため、応募者の経験等を拝見させていただき、別途ご担当いただきたい業務内容を検討させてい…
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置の開発・製造・販売 当社は(株)日立国際電気から独立して、新たにKKRファンドのもとで半導体製造…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【東京】半導体パッケージ委託先(OSAT)の管理と技術リード/東京都千代田区(日比谷)
設計・開発エンジニア(半導体)
旭化成エレクトロニクス株式会社
450万円 ~ 1099万円 東京都
【職務概要】 委託先(OSAT)管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「マテリアル」「住宅」「ヘルスケア」の3領…
興味あり
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