東京都の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/06/19~26/07/02
【大手取引先多数‼】LSI設計エンジニア|ユニーク案件×チーム開発×柔軟な働き方
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社キャストリコ
550万円 ~ 749万円 埼玉県、東京都、神奈川県 上場企業土日祝休みフレックス勤務リモートワーク可能育児支援制度
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主…
お客様要件ヒアリング~コンサルティング~設計~開発~テスト~アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスの提供 *設計オーダーを製品化し、納…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/11~26/06/24
SAWフィルターの製品開発エキスパートとして、設計から評価までを一貫して担当。 最先端技術で困難な課題…
スマートフォンをはじめとする通信機器に不可欠なSAW(表面弾性波)フィルターの製品開発をお任せします。 あなたの専門知識を…
会社概要
1. 情報通信機器の研究開発 2.電子部品の受託販売並びに電子部品製造機械の販売、保守及び輸出入 3.前各号に附帯又は関連す…
興味あり
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掲載期間26/06/09~26/06/22
世界シェアNo.1を誇る半導体製造装置メーカーの機械設計職を募集します。 未経験でもCADや半導体の基…
《詳細》 ■世界シェアトップクラスを誇る大手メーカーからの請負業務にて半導体製造装置の機械設計職をお任 せします。 ■設計のみ…
会社概要
半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス&エンジニアリング並びに太陽光発電システムの施工・メンテナンス…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
NEWMN-Core ASICフロントエンド設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社Preferred Networks
800万円 ~ 1399万円 東京都 転勤なし土日祝休み
PFNの計算基盤の心臓部である、ASICの設計を行うエンジニアの次世代リーダー候補を募集します。 PFNのさまざまな研究開…
会社概要
深層学習やロボティクスなどの先端技術を応用したソフトウェア・ハードウェア・ネットワーク技術の研究・開発・販売 AIチップ、…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
NEW【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
NEW車載半導体HW研究とCAE解析(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
NEWAD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】  自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
NEW【東京・北海道】T-CADデバイスエンジニア(年収500万円~750万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
NEW【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア(年収500万円~750万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを…
興味あり
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掲載期間26/06/17~26/06/30
NEW※管理職※ 車載向けSoC研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
1300万円 ~ 2499万円 東京都 英語力不問
カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に…
会社概要
10年後も20年後もその先も、より多くの人々に「喜び」を提供するために進化をし続ける自動車メーカーとして、これまでも、こ…
興味あり
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