東京都の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

63件
条件変更
掲載期間26/11/05~26/11/18
【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
AD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】  自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
【東京・北海道】T-CADデバイスエンジニア(年収500万円~750万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア(年収500万円~750万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/04~26/11/17
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォリオ戦略等のアドバイザリーサービスを提供…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/04~26/11/17
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/11/04~26/11/17
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】●部のミッション 第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシス…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/04~26/11/17
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装(Scan, B…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/04~26/11/23
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/04~26/11/19
車載向けSoC研究開発エンジニア【東京】◆AI性能と省電力化を両立する開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
500万円 ~ 1049万円 東京都 英語力不問土日祝休み年収600万以上
車載向けセントラルECUに搭載するカスタムSoCの企画・研究開発を担当します。AI性能向上と省電力化を両立し、SDVの実…
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や職位や形にとらわれることなく、専心、自分…
興味あり
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