東京都の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/12~26/04/08
パッケージングエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/12~26/04/08
車載半導体HW研究とCAE解析
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソー
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/10~26/03/30
イメージセンサーの設計職
設計・開発エンジニア(半導体)
ブリルニクスジャパン株式会社
600万円 ~ 799万円 東京都 年収600万以上ストックオプションあり
仕様検討~設計まで携われる/残業月平均10時間◎/福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 ・設計開発 ・技術開発 ・仕様検討…
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業「奕景科技」の日本法人であり、高速・低ノ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/10~26/03/30
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/10~26/03/30
【東京:リモート】デバイス開発 ポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
KDDIスマートドローン株式会社
在宅勤務&フレックス制度/KDDIグループの安定基盤/ドローンビジネス
【職務概要】 急速に成長するドローン市場において、同社は、モバイル通信を活用したスマートドローンを軸に、ドローンで社会に新…
会社概要
【事業内容】 ・ドローンを活用したプラットフォームの提供・モバイル通信・運航管理システムの提供・機体販売および導入コンサル…
興味あり
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