500万円以上の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/21~26/05/07
EV/PHEV/HEV電池システムの設計◆三菱G/福利厚生充実/社会貢献性◎
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
三菱自動車工業株式会社
EV・PHEV等の電動車両用のコンポ開発を担当している部署にて、 電動車用電池パック関連部品の設計開発をお任せします。 ■業…
会社概要
■“Drive your Ambition” それは、これから同社が進む道を示すメッセージです。クルマ社会は新たな変革期…
興味あり
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掲載期間26/04/21~26/05/07
車載音響・ノイズ制御技術開発◆音響制御で快適性と走行性能を革新/未経験歓迎
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
本田技研工業株式会社
電動車を中心としたソフトウェアで新たなユーザー体験を継続的に与えるSDV開発の一端として、ANC(アクティブノイズコント…
会社概要
【企業紹介】 同社は、「2050年にカーボンニュートラルを実現する」という大きな目標を掲げ、取り組みを始めています。 202…
興味あり
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掲載期間26/04/21~26/05/04
設計・解析・製造まで携われる車両開発エンジニア(PLM研修あり)
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社オープンアップソリューションズ
600万円 ~ 1049万円 東京都 英語力が必要年収600万以上
【組込み制御開発に特化したプロフェッショナル集団】※旧ビーネックスソリューションズ社 同社は、主にIT分野においてシステム…
会社概要
【組込み制御開発に特化したプロフェッショナル集団】※旧ビーネックスソリューションズ社 同社は、主にIT分野においてシステム…
興味あり
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掲載期間26/04/21~26/05/04
【京都】ITソリューション本部/DX推進<PLMシステムの導入推進プロジェクト
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
村田機械株式会社
550万円 ~ 949万円 京都府 大手企業
同社は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです。 1935年の創業以来、一貫して機械のオート…
会社概要
同社は5つの事業を軸にグローバルに展開している産業機器・OA機器メーカーです。 1935年の創業以来、一貫して機械のオート…
興味あり
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掲載期間26/04/18~26/05/06
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・BEV/PHEV、充電器、蓄電池、燃料電池、HEMS等、モビリ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
制御ソフト開発<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
エネルギーマネジメント技術の研究開発<モビリティ~まち>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
モビリティ領域におけるエネルギーマネジメント技術の研究開発、企画構想、社会実証に関するポジションを募集しています。 【具体…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
ソフトエンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■同社連結子会社にて、下記業務をご担当頂きます。 (1)半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および自動化システ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
SECS/GEM技術者
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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