850万円以上の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/10~26/04/23
同社にて、半導体製造装置のエッチング関連の新規開発担当として機械設計業務全般をお任せいたします。 ※業務内容詳細については…
会社概要
【会社特徴】 ・平均年収1,329 万円/平均年齢37.6 歳(2023 年有価証券報告書より) 賞与年4 回:2023年度…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
■同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・BEV/PHEV、充電器、蓄電池、燃料電池、HEMS等、モビリ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
NEW制御ソフト開発<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
モビリティ領域におけるエネルギーマネジメント技術の研究開発、企画構想、社会実証に関するポジションを募集しています。 【具体…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
NEWソフトエンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■同社連結子会社にて、下記業務をご担当頂きます。 (1)半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および自動化システ…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
NEWSECS/GEM技術者
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
■半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/04/02~26/04/15
【東京(江東区)】固体酸化物形電解技術(SOEC)の研究開発 ◎総合重工業メーカー/英語力を活か
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社IHI
1300万円 ~ 1549万円 東京都
[01030035] 【業務内容】 鉄鋼業界では、カーボンニュートラルの達成に向けた電炉への切り替えやCCS/CCUSなどの…
会社概要
『Realize your dreams』 をコーポレートメッセージに掲げ、「世界中の人々の夢を実現する」総合重工業メーカ…
興味あり
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