メーカー(自動車・輸送機器)の設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/05/07~26/06/10
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆AutomotiveSPICEのようなプロセス規範を、先行開発な…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
先進運転支援システムの制御アルゴリズム開発、およびECUへの組み込み開発に従事していただきます。 【具体的には】 ・機能要件…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
疑似量子コンピューティング技術探索と実装検証
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
同社にて、疑似量子コンピューティング技術探索と実装検証をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載応用可能な疑似量子コンピ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
同社にて、AD/ADAS製品に求められる高度な機能や性能を、大規模SoCのハードウェア/ソフトウェア仕様に落とし込み、A…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
■次世代製品に向けた先行試作製品のシステムおよびハードウェア開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・製品仕様設計 ・回…
会社概要
【概要・特徴】 創立100年以上のカーエレクトロニクスメーカー。東証プライム上場の自動車部品メーカー「デンソー」グループの…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
ソフトウェアエンジニア
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ボッシュ
■Interior Sensing Systemにおける認識性能(ex、 レーダー・ビデオ)に関わるソフトウエア開発をす…
会社概要
【概要・特徴】 ドイツ系自動車システムメーカー「BOSCH」の日本法人。グループの年間売上高は約10兆円であり、製造業の世…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
回路設計<次世代新製品開発>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の回路設計・評価…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで世界トップクラスのシェアです。 機械加工品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
組込ソフトウェア開発<次世代新製品>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで世界トップクラスのシェアです。 機械加工品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
組込ソフトウェア開発<次世代新製品>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで世界トップクラスのシェアです。 機械加工品…
興味あり
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掲載期間26/05/07~26/06/10
開発エンジニア/開発PM<統合ECU>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
デンソー
同社にて、統合コックピット製品における横断的機能のハードウェア開発~製品法規評価まで一貫したハードプラットフォーム開発を…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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