愛知県の生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/04/25~24/05/08
NEW【安城電動車両等に搭載されるインバータ製品、および使用部品の品質保証
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社デンソー(DENSO)
500万円 ~ 1199万円 愛知県 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【業務】次期型インバータに関する製品品質保証、または部品品質保証、仕入先指導 【詳細】 ■製品品質保証、保証レベル向上 ■部品…
会社概要
<自動車用システム製品、ITS関連製品、生活関連機器製品、産業機器製品等の研究/開発/製造/販売事業> ★会社紹介資料:【…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/04/25~24/05/08
NEW■【愛知/三重】半導体前工程(ウエハ)量産要素プロセス技術<ウエハ製造部>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社デンソー(DENSO)
500万円 ~ 1199万円 愛知県 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【業務】 ・半導体前工程(ウエハ)の要素技術開発、工程設計、新規工程立上げ ・半導体前工程(ウエハ)製造設備の選定、立上げと…
会社概要
<自動車用システム製品、ITS関連製品、生活関連機器製品、産業機器製品等の研究/開発/製造/販売事業> ★会社紹介資料:【…
興味あり
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掲載期間24/04/25~24/05/08
NEW■【愛知/三重】半導体前工程(ウエハ)量産プロセスインテグレーション技術<ウエハ製造部>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社デンソー(DENSO)
500万円 ~ 1199万円 愛知県 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・半導体前工程(ウエハ)新規プロセスの立上げ・量産化、新製品の生産準備 ・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務 ・…
会社概要
<自動車用システム製品、ITS関連製品、生活関連機器製品、産業機器製品等の研究/開発/製造/販売事業> ★会社紹介資料:【…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/04/24~24/05/07
■同社にて、プロセス技術の試作と量産管理をご担当いただきます。半導体ウェハプロセス関連の製造責任者(マネジメント候補)と…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
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掲載期間24/04/24~24/05/07
NEW生産デジタルプラットフォームの構築・推進
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
トヨタ自動車
同社では、市場のニーズに応じて高品質で魅力ある商品を短期間で顧客に提供するために、車両開発・生産の効率化とリードタイム短…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界最大級の完成車メーカー。グループ全体で、国内外に関係会社564社、32万人以上の従業…
興味あり
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掲載期間24/04/24~24/05/07
NEW工程開発・設備投資業務および品質改善<車載用ガスセンサ>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
日本ガイシ
同社にて、車載用ガスセンサの工程開発・設備投資業務および品質改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程開発、工程改善…
会社概要
【概要・特徴】 環境社会への貢献を目指し、エネルギー、エコロジー、エレクトロニクスの領域で事業を展開する東証プライム上場の…
興味あり
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掲載期間24/04/24~24/05/07
NEW印刷技術開発エンジニア<半導体製造装置用セラミック部品>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
日本ガイシ
■同社にて、半導体製造装置用セラミックス部品の印刷技術開発、品質改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の印刷技…
会社概要
【概要・特徴】 環境社会への貢献を目指し、エネルギー、エコロジー、エレクトロニクスの領域で事業を展開する東証プライム上場の…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/04/24~24/05/07
NEW焼成工程・工程管理<印刷工程>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
MARUWA
■セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における印刷工程の製造工程管理業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・生…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/04/24~24/05/07
NEW開発・プロセス開発(試作)<セラミックパッケージ>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
MARUWA
■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務(各種モデルの最適プロセスの…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/04/24~24/05/07
NEW開発・プロセス開発(設計)<セラミックパッケージ>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
MARUWA
■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計)…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
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