メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

20680件
条件変更
掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【東京】品質保証【半導体製造装置メーカー】【東証プライム上場・平均年収1600万!】
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(機械・自動車)
株式会社ディスコ
600万円 ~ 1049万円 東京都
【職務内容】 品質保証業務全般をご担当頂きます。 製品評価や検証・認定の実務にとどまらず、品質保証の考え方を通じて全社の品質…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/12~26/11/25
【職務内容】 施設管理部メンバーとして、同社施設の新築・増築・改修プロジェクトにおける電気・設備工事の施工管理を担当いただ…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【東京】受変電/幹線/非常用電源の電気設備設計【東証プライム上場・平均年収1600万!】
その他、技術系(建築・設備・土木・プラント)
株式会社ディスコ
600万円 ~ 1049万円 東京都
【職務内容】 施設管理部メンバーとして、同社施設の新築・増築・改修プロジェクトにおける電気設備(特高・高圧受変電、幹線、非…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【東京】自社建物の維持・改善に関するビルマネジメント【東証プライム上場・平均年収1600万!】
ファシリティマネジメント・設備管理
株式会社ディスコ
600万円 ~ 1049万円 東京都
【職務内容】 施設管理部メンバーとして、ファシリティマネジメント(FM)観点から自社建物の維持管理をお任せします。単なる設…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【東京】制御ソフト開発エンジニア(半導体製造装置)【東証プライム上場・平均年収1600万!】
組み込みエンジニア
株式会社ディスコ
600万円 ~ 1049万円 東京都
【職務内容】 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
【職務内容】 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・ドライエッチャなど)、および付帯装置に搭載される制御…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
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掲載期間26/11/12~26/11/25
【職務内容】 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【東京】空調/給排水/衛生/ユーティリティ機械設備設計【東証プライム上場・平均年収1600万!】
その他、技術系(建築・設備・土木・プラント)
株式会社ディスコ
600万円 ~ 1049万円 東京都
【職務内容】 施設管理部メンバーとして、同社建物(研究開発施設・工場等)の新築・改修・増築における機械設備設計(空調・給排…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【東京】T-proメンバー(技術・営業サポート)【東証プライム上場・平均年収1600万!】
テクニカルサポート
株式会社ディスコ
600万円 ~ 1049万円 東京都
■T-Proとは… ディスコ製品を開発する技術開発本部に所属し、複数の技術部門が携わる業務や営業部門のサポートなど、部署を…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/11/12~26/11/25
NEW【東京】新規レーザプロセスエンジニア【半導体製造装置メーカー】東証プライム上場・平均年収1600
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社ディスコ
600万円 ~ 1049万円 東京都
【職務内容】 レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただ…
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【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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