商社(鉄鋼・金属)のSE(パッケージ・ミドルウェア系)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/07/10~26/07/23
NEWSAP開発・保守(将来の責任者候補/東証プライム上場)
SE(パッケージ・ミドルウェア系)
伯東株式会社
550万円 ~ 849万円 東京都
同社は、半導体製造装置、プリント基板・テスト機器、電子部品、光学部品、 機構部品、理化学機器、分析機器、計測機器、真空機器…
会社概要
同社には2本の柱があります。1本目の柱は「電気電子」の専門商社。世界中のエレクトロニクス関連商品を扱い、業界でもトップク…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/08~26/07/21
【リモート可】情報システム部(SAP技術本部/半導体・ICTソリューション)
SE(パッケージ・ミドルウェア系)
リョーサン菱洋株式会社
500万円 ~ 699万円 東京都 リモートワーク可能
【職務内容】 リョーサン菱洋ホールディングスグループの菱洋エレクトロにて、 基幹システムおよび関連業務システムの企画から構築…
会社概要
リョーサン菱洋株式会社は、株式会社リョーサンと菱洋エレクトロ株式会社の合併により2026年に設立したエレクトロニクス商社…
興味あり
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