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条件変更
掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】画像処理開発エンジニア/世界NO.1の半導体製造装置メーカー◎【東証プライム上場】
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心にした装置全般のソフトウェア開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・Visu…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
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掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】メカエンジニア(自社工場向け設備/装置)◎【東証プライム上場・平均年収1600万!】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当いただ…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
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掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】オープンポジション/世界シェアNO.1半導体精密加工装置メーカー【東証プライム上場】
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当いただきます。 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務 【企…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
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掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】メカエンジニア(半導体製造装置)【東証プライム上場・平均年収1600万!】
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ サブミ…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
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掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】計測/制御系ソフト開発エンジニア(光学システム/光学応用機器)【東証プライム上場】
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 [具体的には] ・LabView、C…
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【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】電装設計エンジニア(光学システム/光学応用機器)【東証プライム上場・平均年収1600万!
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電…
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【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/10/29~26/11/11
【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント(取扱説明書、仕様書など)の作成   ・テクニカルドキュメ…
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【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】アプリケーション開発エンジニア【東証プライム上場・平均年収1600万!】
設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 1.現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデ…
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【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】制御ソフト開発エンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)世界トップシェア【東証プライム上場】
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案…
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【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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掲載期間26/10/29~26/11/11
NEW【東京】メカエンジニア(超音波応用技術)【東証プライム上場・平均年収1600万!】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社ディスコ
950万円 ~ 1549万円 東京都
半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の機械設計全般をご担当いただきます。 少人…
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【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
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