900万円以上の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/01/15~26/02/11
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/15~26/02/11
電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
回路/基板設計
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂き…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
メカエンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
■私募不動産ファンドおよび同社の経理業務全般を担当いただきます。 【具体的には】 ・ファンド組成、清算に関する一連業務 ・支払…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、三菱UFJグループの総合リース会社。2021年に「三菱UFJリース」と「日立キャピタル」…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
【PMC】PMOコンサルタント
プロジェクトマネージャー(Web・オープン系)
マネジメントソリューションズ
■同社ではメーカー、金融、小売など幅広い業界を支援をしています。各クライアントのニーズを的確につかみ、コンサルタントの専…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、PMO・SCMに強みを持つコンサルティグ会社。2005年にコンサルティングファーム出身者…
興味あり
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掲載期間26/01/15~26/02/11
メカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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