メーカー(電気・電子・半導体)のその他、技術系(化学・素材・食品・衣料)の転職・求人情報

19件
条件変更
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【つくば/福島】プロセス開発 ~最先端半導体の研究開発をリード~
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
800万円 ~ 1549万円 茨城県
【エージェントのおすすめポイント】 ■世界初のダイヤモンド半導体工場が2026年に竣工。研究開発だけでなく、量産化・社会実…
会社概要
【事業内容】 ダイヤモンド半導体の研究開発 ☆当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【つくば/福島】技術開発エンジニア(半導体表面・界面特殊洗浄) ~最先端半導体の研究開発をリード
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
700万円 ~ 1049万円 福島県
【エージェントのおすすめポイント】 ■世界初のダイヤモンド半導体工場が2026年に竣工。研究開発だけでなく、量産化・社会実…
会社概要
【事業内容】 ダイヤモンド半導体の研究開発 ☆当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメンバー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【所沢】OEM菓子開発の技術責任者◆成長事業の中核ポジション◆「東京ばな奈」等の製造を手掛ける
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
株式会社マスダック
700万円 ~ 899万円 埼玉県
仕事内容: OEM事業の拡大に向け、クライアントとの共同開発および試作から量産化までのプロジェクトをリードしていただきます…
会社概要
食品機械の開発・製造・販売、メンテナンス、食品の研究開発、食料品の製造及び販売、食品機械事業と食品OEM事業の管理、経営…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【所沢】生産ライン構築マネージャー/裁量◎/食品OEM事業の未来を担う重要ポジション
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
株式会社マスダック
700万円 ~ 899万円 埼玉県
仕事内容:  同社の食品OEM事業における新規生産ラインの構想設計から設備導入および立ち上げ対応を中心に技術面の取りまとめ…
会社概要
食品機械の開発・製造・販売、メンテナンス、食品の研究開発、食料品の製造及び販売、食品機械事業と食品OEM事業の管理、経営…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【東京】プロセスエンジニア(WETエッチング)【平均年収1600万!半導体製造装置メーカー】
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
株式会社ディスコ
600万円 ~ 849万円 東京都
【職務内容】 半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接…
会社概要
【事業・商品の特徴】 株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【未経験者歓迎】プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務【N354】
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
株式会社日立ハイテク
550万円 ~ 899万円 山口県
【未経験者歓迎】プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務【N739】 【仕事内容】 プロセスシステム製品本部 プ…
会社概要
【事業・商品の特徴】 日立ハイテクは「見る・測る・分析する」技術を核に、計測・分析機器や半導体製造装置、ヘルスケア、産業イ…
興味あり
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掲載期間26/10/15~26/10/28
NEWプロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務☆日立Gの充実した就労環境が揃う☆
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
株式会社日立ハイテク
550万円 ~ 899万円 山口県
プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務【N740】 【仕事内容】 プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて…
会社概要
【事業・商品の特徴】 日立ハイテクは「見る・測る・分析する」技術を核に、計測・分析機器や半導体製造装置、ヘルスケア、産業イ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【WEB面接可】【岐阜】要素技術開発/レジストプロセスエンジニア(メンバー~リーダー)
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
イビデン株式会社
500万円 ~ 999万円 岐阜県
【業務内容】 レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【岡山県】プロセス開発エンジニア職 ナノインプリント技術開発/半導体装置メーカー/年間休日128
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
タツモ株式会社
500万円 ~ 749万円 岡山県
【業務内容】 当社のプロセス開発エンジニアとして、ナノインプリント(NIL)技術におけるプロセス開発・評価・改善業務に携わ…
会社概要
AI・人口知能、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置をはじ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/15~26/10/28
NEW【長崎】ユニットプロセス開発(アニール工程)
その他、技術系(化学・素材・食品・衣料)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
500万円 ~ 1099万円 長崎県
【職務内容】 CVDのプロセスエンジニア 【お任せする具体的な仕事内容】 (1)量産のプロセス技術開発 量産開発における歩留まり…
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100%出資で2001年に設立いたしました。 私たちの生活を豊かで便利にしてい…
興味あり
興味ありしました

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