450万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/08/20~26/09/02
【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発(System on a Chip領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【東京】次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究(デバイス・回路設計/プロセス構築)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
電動車向けSiパワー半導体素子の開発
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソー
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/16
同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスお…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/03
回路設計(半導体・IC設計)
設計・開発エンジニア(半導体)
ダイキン工業株式会社
世界トップクラスの生産規模を誇る空調カスタムマイコンの内製化を牽引
【職務概要】 同社において、強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、…
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メンテナンス■産業機械用油圧機器・装置の製…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/03
プロダクションプリント製品のASIC開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
コニカミノルタ株式会社
【東証プライム上場】福利厚生充実/年間休日125日でワークライフバランス◎
【職務概要】 同社の中核事業であるプロフェッショナルプリント領域において、プロダクションプリント機・オプション製品のシステ…
会社概要
【事業内容】 ■複合機(MFP)、プリンタ、印刷用機器、ヘルスケア用機器、産業用医療用計測機器、産業用インクジェットヘッド…
興味あり
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掲載期間26/08/20~26/09/03
半導体エンジニア(ICバックエンド設計/レイアウト実装)
設計・開発エンジニア(半導体)
FPTジャパンホールディングス株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都
グローバル市場へ挑戦!将来的にTech Leadへとステップアップできる環境です
【職務概要】 同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルで…
会社概要
【事業内容】 国内外の企業・官公庁のDX領域を担うグループ各社のホールディングス機能を担当 【会社の特徴】 同社はベトナムトッ…
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