450万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/08/18~26/08/31
半導体エンジニア◆次世代ロジック半導体の研究開発/Hondaの安定基盤/要求仕様定義から検証まで
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
600万円 ~ 1049万円 栃木県、東京都 英語力不問年収600万以上
AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する、次世代ロジック半導体の研究開発をご担当いただきます。 Hondaの未…
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や職位や形にとらわれることなく、専心、自分…
興味あり
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掲載期間26/08/18~26/08/31
FPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー/リーダー候補
設計・開発エンジニア(半導体)
富士フイルムソフトウエア株式会社
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグループが展開する各種製品・サービスの中核とな…
興味あり
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掲載期間26/08/18~26/08/31
'ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 「オムロン株式…
会社概要
同社は、「センシング&コントロール+Think」技術を中核としたオートメーションのリーディングカンパニーとして、制御機器…
興味あり
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掲載期間26/08/13~26/09/01
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間26/08/05~26/09/07
デザインエンジニア<フラッシュメモリ>
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Winbond Electronics社」は…
興味あり
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掲載期間26/08/05~26/09/07
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハー製造、IC組み立てまでを一貫して行なっ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/05~26/09/07
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネットワークシステムを開発するソリューションベ…
興味あり
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