英語力が必要の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/06/19~26/07/02
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に行っている国内唯一の企業として、量産テス…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/18~26/07/01
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/18~26/07/01
◎アイシン社は、トヨタグループの中核企業として安定した事業基盤を持ちながら、電動化・自動運転・AI/…
組織のミッション 部:将来の自動車に搭載される新サービスに必要となる電子に関わる技術開発を先んじて行う グループ:先端のMR…
会社概要
■自動車部品、家庭用機器、産業用機器、医療用機器などの開発、製造および販売 ■東証プライム上場企業、トヨタグループ中核企業…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/18~26/07/01
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、EC…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/18~26/07/01
NEW車載半導体HW研究とCAE解析(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
NEW若手キャリア_半導体(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグ…
自動車用電子ユニット*の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務 *電子ユニットの一例   ・最先端電…
会社概要
■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品の製造販売 ■自動車用電線の製造販売 ◎ワイ…
興味あり
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掲載期間26/06/18~26/07/01
NEW開発技術職/半導体デバイス【大阪市】東証プライム上場(年収530万円~630万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社立花エレテック
500万円 ~ 649万円 大阪府 上場企業英語力が必要土日祝休み
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニー…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高は連結になります。 ■20代、30代が多く…
興味あり
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