英語力が必要の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/06/17~26/06/30
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り上げ・企業規模・シェア率≫は世界トップク…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/17~26/06/30
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/16~26/06/30
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先端のプロセス技術を強みに、自動車、通信機…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/13~26/07/02
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/12~26/06/25
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/12~26/06/25
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術…
興味あり
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掲載期間26/06/11~26/07/15
フィールドプロセスエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ラムリサーチ合同会社
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「ラムリサーチ」の日本法人。半導体製造装置…
興味あり
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掲載期間26/06/11~26/06/24
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計  回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロ…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/06/11~26/06/24
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/06/10~26/06/23
【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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