英語力が必要の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/09~26/05/06
■同社にて、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていた…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/04/22
【東証プライム市場上場/海外売上高比率約65%/複数の世界シェアNo.1製品/高度な技術力・分析力と…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進…
会社概要
【メイン事業と主要製品】 ■電子材料部品事業 ・異方性導電膜…スマホ、タブレット、高精細テレビなどで使用 ■光学材料部品事業 ・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/04/22
車載半導体HW研究とCAE解析(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/04/22
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/04/22
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/04/22
若手キャリア_半導体(年収550万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/04/22
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】持続的なクルマの進化の実現に向けたADAS/Cockpitの統合モビリティーコンピ…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/04/22
開発技術職/半導体デバイス【大阪市】東証プライム上場(年収530万円~630万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社立花エレテック
500万円 ~ 649万円 大阪府 上場企業英語力が必要土日祝休み
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニー…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高は連結になります。 ■20代、30代が多く…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/08~26/04/21
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り上げ・企業規模・シェア率≫は世界トップク…
興味あり
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掲載期間26/04/08~26/04/21
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
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