大阪府の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/14~26/01/27
【研究開発:MLCC(積層セラミックコンデンサ)】高水準報酬x研究専念/即戦力を支えるグローバル企業
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/14~26/01/27
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~28/04/28
半導体の設計開発に強みを持ち多数事業展開をしている当社。 あなたには「半導体(LSIデジタル/アナログ)開発・設計」をお任…
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニア…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/23~26/02/08
NEW【大阪】FPGAスペシャリスト
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 大阪府
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの福利厚生・安定した基盤有り!
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/23~26/02/08
NEW【大阪】半導体回路設計
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 大阪府
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの福利厚生・安定した基盤有り!
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
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掲載期間26/01/23~26/02/08
NEW【大阪】LSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 大阪府 育児支援制度
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
650万円 ~ 1449万円 大阪府
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【大阪】研究開発エキスパート(パワーインダクター 関連)
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1349万円 大阪府
【募集背景】 現在、インダクタ開発拠点は韓国と大阪(大阪研究所)に集約されています。 スマートフォン用製品の超小型化を始め…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【大阪】研究開発 一般(パワーインダクター 関連)
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1349万円 大阪府
【募集背景】 現在、インダクタ開発拠点は韓国と大阪(大阪研究所)に集約されています。 スマートフォン用製品の超小型化を始め…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW開発技術職/半導体デバイス【大阪市】東証プライム上場(年収530万円~630万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社立花エレテック
500万円 ~ 649万円 大阪府 上場企業英語力が必要土日祝休み
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニー…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高は連結になります。 ■20代、30代が多く…
興味あり
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