大阪府の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/02~26/01/26
【大阪府箕面市】研究開発<半導体パッケージ基板>/年収500万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
500万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
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