大阪府の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/11/15~24/11/28
CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけ…
【具体的な業務内容】 ■車載、民製向け高速通信IF等のアナログ回路・レイアウト設計 ■MCU等SoCデジタルミドル~バックエ…
会社概要
IoTの要である半導体開発、AIやロボット開発などの最先端技術開発を行っています。海外拠点を通じ、日本国内に居ながら世界…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/20~24/12/03
多国籍テクノロジー企業で、パワー半導体プロセス・インテグレーションの担当として、開発おやびモジュール…
・パワー半導体プロセス統合の構築。 ・プロセスモジュール統合の構築を進める。 ・プロセスインテグレーターとして、業界に先駆け…
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。ICTソリューション、ネットワークサービス…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/20~24/12/03
NEWFPGAスペシャリスト
設計・開発エンジニア(半導体)
550万円 ~ 1049万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
同社の顧客(家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場及び同社開発センターでFPGA設計エンジニアとし…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場企業グループのアウトソーシング分野を担う技術系人材サービス企業。 機械、電気・電子、組込制御…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/20~24/12/03
NEW設計・開発業務<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(半導体)
500万円 ~ 1049万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
■半導体製造装置の設計/開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場企業グループのアウトソーシング分野を担う技術系人材サービス企業。 機械、電気・電子、組込制御…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/20~24/12/03
NEWファームウェア開発<プリンター向け基板検査機>
設計・開発エンジニア(半導体)
500万円 ~ 699万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
同社にて、プリンタ・プロジェクタ等のファームウェア開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・詳細設計以降を担当 ・試作…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場企業グループのアウトソーシング分野を担う技術系人材サービス企業。 機械、電気・電子、組込制御…
興味あり
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掲載期間24/11/20~24/12/03
NEW電気回路設計
設計・開発エンジニア(半導体)
500万円 ~ 799万円 滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県 海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
■家電、自動車、ロボット等の数ある業界の中から、スキルや経験に応じて電気回路設計を担当して頂きます。 【具体的には】 今後、…
会社概要
【概要・特徴】 人材サービス企業のエンジニア派遣を手がける事業部。 自動車・航空機・家電・AV・半導体・通信機器・産業機器な…
興味あり
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掲載期間24/11/20~24/12/03
NEW設計技術開発<空調用カスタムパワー半導体モジュール>
設計・開発エンジニア(半導体)
ダイキン工業
■空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体モジュール全般の…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、創業90年以上の歴史を持つ世界トップクラスの大手空調総合メーカーです。空調・化学・フィル…
興味あり
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掲載期間24/11/19~24/12/02
NEW【大阪】センサ開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 大阪府 英語力が必要
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 センサを利用して物理量や音・光・圧力・温度など様々な情報を計測するデバイスの開発に携わっていただきます。 【職…
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術サービス、データ分析/コンサルティング/…
興味あり
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掲載期間24/11/19~24/12/02
NEW【大阪】半導体回路設計
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 大阪府
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術サービス、データ分析/コンサルティング/…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【大阪】LSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 大阪府 育児支援制度
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術サービス、データ分析/コンサルティング/…
興味あり
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