大阪府の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/02~25/12/15
車載用電子部品:積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
500万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品:MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/02~26/01/26
【大阪府箕面市】研究開発<半導体パッケージ基板>/年収500万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
500万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
650万円 ~ 1449万円 大阪府
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/17
■半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操…
会社概要
【概要・特徴】 創業75年以上の歴史を持つ、東証プライム上場の化学メーカーです。同社のほか、国内子会社95社、海外子会社7…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
開発技術職/半導体デバイス【大阪市】東証プライム上場(年収530万円~630万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社立花エレテック
500万円 ~ 649万円 大阪府 上場企業英語力が必要土日祝休み
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニー…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高は連結になります。 ■20代、30代が多く…
興味あり
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