メーカー(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/10/23~26/11/24
次世代フラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。 本ポジションでは、HK…
会社概要
【概要・特徴】 データセンターやAI技術、自動運転、スマートフォンなど、現代社会に不可欠な「NAND型フラッシュメモリー」…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
DX推進
プロジェクトマネージャー(汎用系)
■同社にて下記業務ををご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社の各事業部門、間接部門に直接IT/デジタルサービスのデリバ…
会社概要
【概要・特徴】  東証プライム上場の精密機器メーカー。 オフィス機器や産業用機能性材料、医療機器などの開発・製造を手がけてい…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
サプライチェーンプログラムマネージャーは、新規および製品なしのソーシング・調達、プロセス改善、サプライチェーン革新プログ…
会社概要
【概要・特徴】 米国大手データストレージメーカーのHDD事業を担う日本法人。 外資系企業と日系企業のHDD事業を源流とする企…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
回路/基板設計<デジタル/FPGA系>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
メカエンジニア<光学システム/光学応用機器>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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