650万円以上の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/10/23~26/11/24
同ポジションでは、各事業部門・グループ会社・外部パートナーを巻き込みながら、物流領域における全社変革の推進役として活躍い…
会社概要
【概要・特徴】  東証プライム上場、170年以上の歴史を持つ総合重工メーカー。1853年創設の石川島造船所を起源とする企業…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
回路/基板設計<デジタル/FPGA系>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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掲載期間26/10/23~26/11/24
メカエンジニア<光学システム/光学応用機器>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般を担当頂…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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掲載期間26/10/23~26/11/24
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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掲載期間26/10/23~26/11/24
設計開発<スピンドル>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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