450万円以上の生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/05/01~24/05/14
【火力発電所オペレーター】最新火力の発電所運転員 ※希望勤務地配慮
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社JERA(ジェラ)
500万円 ~ 999万円 福島県、茨城県、千葉県、東京都、神奈川県、愛知県、三重県 海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業フレックス勤務
火力発電所にて、下記業務をご担当いただきます。 ※ご経験内容やご希望により、勤務地(関東圏内)を決定する予定です。 発電プラ…
会社概要
「日本からグローバルへ。日本(Japan)のエネルギー(Energy)を新しい時代(eRA)へ。」をスローガンに、201…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/04/30~24/05/13
・産業用ロボット、ロボットコントローラ、ロボットハンド、2D/3Dビジョンシステムのセットアップ ・顧客向けロボットシステ…
会社概要
当社Mujinはロボットの制御技術を中心に製造・物流現場の自動化を実現する統合プラットフォームの開発・販売をしています。…
興味あり
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掲載期間24/04/29~24/05/12
1.生産工程管理と日程管理 ・年間数百台の生産工程管理と生産日程管理を計画し、メンバーたちの量産実務を管理する。 2.生産オ…
会社概要
当社Mujinはロボットの制御技術を中心に製造・物流現場の自動化を実現する統合プラットフォームの開発・販売をしています。…
興味あり
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掲載期間24/04/29~24/05/12
【第二新卒/福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト…
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造装置事業 ●部品材料事業
興味あり
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掲載期間24/04/29~24/05/12
【第二新卒/兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト…
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造装置事業 ●部品材料事業
興味あり
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掲載期間24/04/29~24/05/12
【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト…
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造装置事業 ●部品材料事業
興味あり
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掲載期間24/04/29~24/05/12
【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト…
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造装置事業 ●部品材料事業
興味あり
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掲載期間24/04/25~24/05/08
【電気制御技術者】ビール・飲料業界向け画像処理検査機の開発
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社 日立産業制御ソリューションズ
450万円 ~ 799万円 茨城県
あなたには、ビール・飲料業界向け画像処理検査機における電気制御設計をお任せします。(ご経験に応じて、…
ご担当いただく画像処理検査機は、画像認識技術を用いて、お客さま企業で生産される各種缶製品に対して、印字や外観に問題がない…
会社概要
「OT」技術を基軸に、AIを活用した画像応用、データ分析などの「デジタル技術」を組み合わせ、現場運用に適したDX化により…
興味あり
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掲載期間24/04/24~24/05/07
SiC加工技術/フレックスタイム制
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社MARUWA
SiC(炭化ケイ素)素材 の加工技術業務 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規設備の導入検討 ・最先端加工技術の開…
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域…
興味あり
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掲載期間24/04/24~24/05/07
セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
株式会社MARUWA
550万円 ~ 1049万円 岐阜県、愛知県
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ…
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域…
興味あり
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