設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/02/24~26/03/09
【埼玉】回路設計(半導体関連)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社メイテック
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準!上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発 (2)設計、開発 (3)解析、試験、評価 【会社の特徴】 ~創業1974年で50年以上の東証プラ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/24~26/03/09
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/24~26/03/09
【東京:リモート】デバイス開発 ポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
KDDIスマートドローン株式会社
在宅勤務&フレックス制度/KDDIグループの安定基盤/ドローンビジネス
【職務概要】 急速に成長するドローン市場において、同社は、モバイル通信を活用したスマートドローンを軸に、ドローンで社会に新…
会社概要
【事業内容】 ・ドローンを活用したプラットフォームの提供・モバイル通信・運航管理システムの提供・機体販売および導入コンサル…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/24~26/03/09
【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術者)
設計・開発エンジニア(半導体)
ダイキン工業株式会社
全社員の23.5%はキャリア入社者です!多くのキャリア入社社員が活躍しています!
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測…
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メンテナンス■産業機械用油圧機器・装置の製…
興味あり
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掲載期間26/02/24~26/03/09
【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 福岡県 上場企業
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/10
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【宮城】半導体設計技術者
設計・開発エンジニア(半導体)
パワースピン株式会社
750万円 ~ 949万円 宮城県 年収600万以上
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売・ライセンシング事業 【会社の特徴】 革新的…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/20~26/03/08
【秋田】半導体デバイス製造関連装置の制御エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【秋田】半導体デバイス製造関連装置の開発(FOUPロードポート)
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業英語力が必要年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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