設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間25/12/05~25/12/21
NEW【東京:リモート】半導体設計_SRAM IP開発/DMM.make
設計・開発エンジニア(半導体)
合同会社DMM.com
1000万円 ~ 1249万円 東京都 年収600万以上
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミューズメント・くじ事業/サブスクリプショ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/05~25/12/18
以下の業務を取りまとめるチームリーダーとしてご活躍いただきます。
・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ・社外IP導入…
会社概要
USBメモリなどを製造しています。
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/05~25/12/18
同社にて、下記業務をお任せいたします。 【ミッション】 中長期を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討し、…
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い製品】 電子ビームマスク描画装…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/05~25/12/18
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべ…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/05~25/12/21
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 同グループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署で…
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、付帯する事業 【会社の特徴…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/05~25/12/18
同社にて、各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステー…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/21
NEW【秋田】半導体デバイス製造関連装置の制御エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/21
NEW【秋田】半導体デバイス製造関連装置の開発(FOUPロードポート)
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業英語力が必要年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/18
NEW【福岡】半導体回路設計※受託&自社開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
650万円 ~ 849万円 福岡県 年収600万以上
充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり
【職務概要】 同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/18
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプレイの日本法人です。 日本市場において、日…
興味あり
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