設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

321件
条件変更
掲載期間26/11/05~26/11/18
◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグ…
自動車用電子ユニット*の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務 *電子ユニットの一例   ・最先端電…
会社概要
■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品の製造販売 ■自動車用電線の製造販売 ◎ワイ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築(年収510万円~1430万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD(自動運転)・ADAS(運転支援)を実現するために…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
【福岡市】パワーデバイスの製品設計・評価※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
電車や電力設備、家電製品などに使用されるパワー半導体の製品開発・評価業務を担当いただきます。 パワー半導体の性能や信頼性を…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
【福岡市】パワーデバイス駆動用ICのテスト※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるパワーデバイス(IGBT)駆動用ドライバICのテスト開発(ソフト&ハード…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
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掲載期間26/11/05~26/11/18
【福岡市】ICチップ設計 ※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるICチップの設計業務全般。 【職務内容詳細】 ・量産化されたICチップの生産…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
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掲載期間26/11/05~26/11/18
【福岡市】パッケージ設計※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
自動車や産業機械、白物家電、電力設備などに使用されるパワー半導体(パワーモジュール)の構造設計・開発業務を担当いただきま…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
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掲載期間26/11/05~26/11/18
【四日市/調達エンジニア】半導体製造装置部品/兼松グループ(年収500万円~800万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
ジェイエムテクノロジー株式会社
500万円 ~ 849万円 三重県 転勤なし土日祝休み
2027年に向けた次世代チップ量産等で活気づく四日市エリアにて、日本の製造業の発展に直接寄与できます
半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に…
会社概要
■半導体製造装置エンジニアリング 保守メンテナンスサービス・部品の修理、販売 ■業務効率化ソリューションの提案 製造工程の自動…
興味あり
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掲載期間26/11/05~26/11/18
【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
上野精機株式会社
500万円 ~ 949万円 福岡県 転勤なし土日祝休み
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全て…
■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカーです】 ■半導体検査ロボットの開発・製造…
興味あり
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掲載期間26/11/05~26/11/18
【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進め…
■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。 ■開発の分…
会社概要
■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
ICパッケージ基板の設計業務改善(メンバー~リーダー)(年収525万円~850万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
イビデン株式会社
500万円 ~ 899万円 岐阜県 上場企業大手企業土日祝休み
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
会社概要
■電子事業:ICパッケージ基板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール、E…
興味あり
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