設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間24/11/08~24/11/24
【千葉】Beyond5G・6G向け光デバイスの光学評価
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 千葉県 上場企業年収600万以上フレックス勤務
東証プライム上場!売上高1.4兆円!6期連続で過去最高の売上高を更新!
【職務概要】 新規成長分野である5Gの後を担うBeyond-5G/6Gのデバイス開発を行っていただきます。 【職務詳細】 Be…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/08~24/11/24
【千葉】次世代スマートグラス用・光学デバイス設計・評価(AR・VRグラス)
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 千葉県 上場企業年収600万以上
東証プライム上場!売上高1.4兆円!6期連続で過去最高の売上高を更新!
【職務概要】 次世代スマートグラス用デバイスの設計・評価に携わっていただきます。 【職務詳細】 下記商品などにおける、デバイス…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/08~24/11/24
システムLSI/FPGA開発エンジニア(経験者採用)
設計・開発エンジニア(半導体)
CMエンジニアリング株式会社
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設計、製造および販売・上記、LSI関連商品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/08~24/11/24
回路設計(半導体・IC設計)
設計・開発エンジニア(半導体)
アセットコア・テクノロジー株式会社
600万円 ~ 699万円 東京都 年収600万以上
半導体設計・開発・LSIテストをサポート!大手メーカー受託業務多数!!
【職務概要】 お客様の仕様に合わせて、RTLコーディング、論理検証から実機検証まで幅広い対応をしていただきます。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 ■ハードウェアの開発及びソフトウェア設計、検証によるシステム開発■LSIテスト用パフォーマンスボードの開発・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/08~24/11/24
【神奈川】回路設計(半導体・IC設計)
設計・開発エンジニア(半導体)
アセットコア・テクノロジー株式会社
600万円 ~ 699万円 神奈川県 年収600万以上
半導体設計・開発・LSIテストをサポート!大手メーカー受託業務多数!!
【職務概要】 お客様の仕様に合わせて、RTLコーディング、論理検証から実機検証まで幅広い対応をしていただきます。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 ■ハードウェアの開発及びソフトウェア設計、検証によるシステム開発■LSIテスト用パフォーマンスボードの開発・…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/08~24/11/24
【群馬】IC・LSI設計(高崎市)※ベテラン社員活躍中※
設計・開発エンジニア(半導体)
FASTテクニカ株式会社
600万円 ~ 749万円 群馬県 年収600万以上フレックス勤務
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業(技術開発・研究開発) 【会社の特徴】 ■一貫請負体制 同社は産業用機器類やスマートフォン、…
興味あり
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掲載期間24/11/08~24/11/24
イメージセンサーの設計職
設計・開発エンジニア(半導体)
ブリルニクスジャパン株式会社
600万円 ~ 799万円 東京都 年収600万以上ストックオプションあり
仕様検討~設計まで携われる/残業月平均10時間◎/福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 ・設計開発 ・技術開発 ・仕様検討…
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業「奕景科技」の日本法人であり、高速・低ノ…
興味あり
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掲載期間24/11/08~24/11/24
【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
600万円 ~ 849万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/08~24/12/24
【岡山県(津山)】透明導電フィルムを用いたデバイスのプロセス、材料開発
設計・開発エンジニア(半導体)
パナソニックインダストリー株式会社
550万円 ~ 849万円 岡山県
●募集背景 社会の変化、行動情報通信社会により5G、6G透明アンテナ及びメタサーフェス反射板の需要増加、自動車のEV化によ…
会社概要
モノづくりにおける労働力不足、情報化社会の進展に伴うデータ爆発、モビリティ社会における環境・安全性要求の高まりなどを背景…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/08~24/12/24
【大阪府(門真)】半導体デバイスの製品企画・開発
設計・開発エンジニア(半導体)
パナソニックインダストリー株式会社
550万円 ~ 749万円 大阪府
●担当業務と役割 次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。 社内外の技術開発連携、調査およ…
会社概要
モノづくりにおける労働力不足、情報化社会の進展に伴うデータ爆発、モビリティ社会における環境・安全性要求の高まりなどを背景…
興味あり
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