設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

319件
条件変更
掲載期間26/11/10~26/11/23
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【長崎】インテグレーション開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
550万円 ~ 749万円 長崎県 英語力が必要
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー!
【職務概要】 同社にて、2年~3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半導体製品の開発から、資材調達、製造、品質…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【長崎】デバイス開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
550万円 ~ 749万円 長崎県
次世代のイメージセンサーを創出。世界を支える半導体技術を磨く
【職務概要】 新規イメージセンサーやセンシングデバイスの企画構想から 構造設計、試作開発、特性評価までを一貫して担当します。…
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半導体製品の開発から、資材調達、製造、品質…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【福岡:リモート】車載向けSoC研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
550万円 ~ 749万円 福岡県
世界トップレベルのAI性能を実現する車載カスタムSoC開発の体制構築に挑む
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/25
プライム上場G/世界トップクラスシェア/フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】 新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、及び信頼性確認のための評価・解析、または SSD搭載DRAMの動作確…
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の特徴】 同社は、フラッシュメモリおよびSS…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
NEWFPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー/リーダー候補
設計・開発エンジニア(半導体)
富士フイルムソフトウエア株式会社
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグループが展開する各種製品・サービスの中核とな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/26
'ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 「Aratas株式会社」に在籍し、「Ara…
会社概要
オムロンの電子部品事業を源流とする「繋ぐ・切る」およびセンシング技術を軸とした、各種デバイス・モジュールの開発・製造・販…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/09~26/11/25
NEW【大阪】車載向けシステムオンチップ研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
550万円 ~ 749万円 大阪府 フレックス勤務育児支援制度
次世代モビリティのAI化を推進するカスタムSoCの最先端研究開発に挑む
【職務概要】 同社にて、ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向け、世界トップレベルのAI性能と省電力を備…
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術…
興味あり
興味ありしました

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