設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【大宮】次世代車載カメラ&AIシステム企画(エントリー領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 埼玉県
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E=電気電子アーキテクチャ)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発(System on a Chip領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【埼玉】回路設計(半導体関連)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社メイテック
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準!上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発 (2)設計、開発 (3)解析、試験、評価 【会社の特徴】 ~創業1974年で50年以上の東証プラ…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【神奈川:リモート】レイアウト設計 ※本厚木
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 英語力が必要育児支援制度
福利厚生超充実!働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MCMM),…
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気・電子◆建築/土木/プラント 【会社の特徴…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【神奈川:リモート】デジタル設計エンジニア ※本厚木
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 育児支援制度
福利厚生超充実!働きやすさ◎案件数◎
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CPUシステム、Clock制御、電源制…
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気・電子◆建築/土木/プラント 【会社の特徴…
興味あり
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掲載期間26/07/09~26/07/22
NEW【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 福岡県 上場企業
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
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