設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/03/19~26/04/01
【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【栃木】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/…
【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 <具体的には> 高密…
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導体テストソリューションのグローバル・リー…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡市】パッケージ設計・CAE解析 ※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。 【職務内容詳細】 ・パ…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
上野精機株式会社
500万円 ~ 949万円 福岡県 転勤なし土日祝休み
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全て…
■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカーです】 ■半導体検査ロボットの開発・製造…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【神奈川/厚木市】半導体アナログブロックレイアウト設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日1
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ヨコタエンタープライズ
500万円 ~ 849万円 神奈川県
【業務内容】 ■半導体アナログブロックレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 半導体内部におけるメモリ、メモリ…
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております。 ・労働者派遣事業 ・一般貨物自動車運送事…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【東京/新宿区】イメージセンサーのレイアウト設計(P&R)/経験者歓迎/年間休日120日
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ヨコタエンタープライズ
500万円 ~ 849万円 東京都
【業務内容】 ■イメージセンサーレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、…
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております。 ・労働者派遣事業 ・一般貨物自動車運送事…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【神奈川/川崎市】半導体設計業務/経験者歓迎
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ヨコタエンタープライズ
500万円 ~ 849万円 神奈川県
【職務内容】 半導体設計、テスト設計、評価業務 【仕事内容】 顧客のニーズに合わせて、LSI/FPGAの設計や検証、評価業務を…
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております。 ・労働者派遣事業 ・一般貨物自動車運送事…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【栃木/小山】ハイブリッドレーザ装置開発担当者~年休128日/フレックス制/コマツグループ~
設計・開発エンジニア(半導体)
ギガフォトン株式会社
500万円 ~ 849万円 栃木県
固体レーザの開発と、固体レーザとエキシマレーザアンプを用いたMOPA/MOPOシステムの開発をお任せします。 業務内容詳細…
会社概要
【事業内容】 ■半導体リソグラフィ用、その他用エキシマレーザ及び極端紫外線光源(EUV)の、開発・製造・販売・サービス 【主…
興味あり
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