設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/01/21~26/02/03
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発…
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発  -先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進  -ECU製品の競争力を高…
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち、特許保有件数も40,000万件を超えて…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
NEW計測の設計開発
設計・開発エンジニア(半導体)
計測器メーカー
1000万円 ~ 1449万円 東京都 管理職・マネジャー土日祝休み
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
会社概要
計測器の設計~開発
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバー販売にはじまり、化学機器業界に大きな影…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
以下の業務を取りまとめるチームリーダーとしてご活躍いただきます。
・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ・社外IP導入…
会社概要
USBメモリなどを製造しています。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
技術部門に所属し、スイッチング電源の回路設計をご担当いただきます。 注力分野であるFA機器や産業ロボット等、産業機器向けの…
会社概要
同社は電源製品を開発・生産・販売しているプロフェッショナルとして、『安全・安心』で高品質な商品を提供することをモットーに…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
NEWデザインエンジニア(NANDメモリ設計)【世界シェアトップクラス/海外市場上場/安定基盤】
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行っており、製品設計、技術研究開発、ウェハ製造に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
NEWデザインエンジニア(DRAMメモリ設計)【世界シェアトップクラス/海外市場上場/安定基盤】
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行っており、製品設計、技術研究開発、ウェハ製造に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の販売、設計・開発 ■コンピュータシステム関…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
CIS カラー プロセスインテグ、デバイス物理の経験を活かし、プロセスインテグ、特性評価、ピクセル設…
CIS カラー プロセスインテグレーションエンジニアは、CIS カラー プロセスインテグ、デバイス物理の経験を活かし、プ…
会社概要
CMOSイメージセンサ、アナログ、タッチ、ディスプレー関連の研究開発日本研究所、販売
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/20~26/02/02
・高度なCISテクノロジーを開発し、詳細なプロセスとプロセスインテグの知識を通じてプロジェクトを主導…
・高度なCISテクノロジーを開発し、詳細なプロセスとプロセスインテグの知識を通じてプロジェクトを主導する。 ・New Ta…
会社概要
CMOSイメージセンサ、アナログ、タッチ、ディスプレー関連の研究開発日本研究所、販売
興味あり
興味ありしました

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