設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間25/12/23~26/01/05
H03 年俸~1000万円/バイリンガルシニアソフトウェアエンジニア – C, GTK
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
 常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務内容】 オンサイトエンジニアとして、様々な部門と連携し、組み込み制御ソフトウェア開発に携わります。オフショアチームと…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/23~26/01/05
世界シェアNo.1を誇る半導体製造装置メーカーの機械設計職を募集します。 未経験でもCADや半導体の基…
《詳細》 ■世界シェアトップクラスを誇る大手メーカーからの請負業務にて半導体製造装置の機械設計職をお任 せします。 ■設計のみ…
会社概要
半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス&エンジニアリング並びに太陽光発電システムの施工・メンテナンス…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/22~26/01/04
S10熊本勤務:年収~650万円/アルゴリズム開発データサイエンティスト/大手半導体製造装置メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
常駐先の大手半導体製造装置メーカーで下記業務をご担当いただきます
[業務内容] 半導体製造装置からのデータを分析し、ツールにアルゴリズムを実装し、それを適用して抽出と改善の問題を解決する ・…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/19~26/01/01
【大手取引先多数‼】LSI設計エンジニア|ユニーク案件×チーム開発×柔軟な働き方
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社キャストリコ
550万円 ~ 749万円 埼玉県、東京都、神奈川県 上場企業土日祝休みフレックス勤務リモートワーク可能育児支援制度
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主…
お客様要件ヒアリング~コンサルティング~設計~開発~テスト~アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスの提供 *設計オーダーを製品化し、納…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/19~26/01/01
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に行っている国内唯一の企業として、量産テス…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/18~25/12/31
<背景> 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected(コネクティッドカー)・Autonomous(自動運転)・…
会社概要
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。世界初製品や技術の提供を通…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/18~25/12/31
設計・開発エンジニア(半導体アナログ回路設計)
設計・開発エンジニア(半導体)
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
500万円 ~ 749万円 神奈川県 土日祝休み
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設…
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速伝送IoT)」のコア技術を掛け合わせ、様…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
【研究開発/MLCC(積層セラミックコンデンサ)】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
【研究開発<半導体パッケージ基板>】潤沢な研究開発費/自由な風土で最先端の研究に携わる
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っていま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/17~25/12/30
NEWS10 宮城勤務:国内大手最先端半導体企業/シニアソフトウェアエンジニア - Python
設計・開発エンジニア(半導体)
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
大手半導体製造装置メーカーでシニアソフトウェアエンジニアとして事業拡大に貢献できます!
[プロジェクト概要および業務内容]  顧客拠点にて、Pythonによるアプリケーションの開発をご支援いただける4年以上の経…
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機器及びその周辺機器及びソフトウェアの開発…
興味あり
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